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　　IT之家 2 月 2 日消息，博主 @刹那数码 今日爆料，苹果 iPhone Fold 折叠屏手机音量键不在左侧，

　　芯片方面，消息称 iPhone Fold 采用A20 Pro 芯片，该芯片将采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM（IT之家注：晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。