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　　【证监会同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册】财联社7月18日电，证监会发布《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。同意芯联集成电路制造股份有限公司向绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）发行454,009,900股股份、向深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）发行181,603,960股股份、向厦门辰途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）发行139,229,702股股份、向厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合伙）发行136,202,970股股份、向厦门辰途华景创业投资基金合伙企业（有限合伙）发行75,668,316股股份、向珠海横琴强科二号股权投资合伙企业（有限合伙）发行60,534,653股股份、向张家港毅博企业管理中心（有限合伙）发行60,534,653股股份、向尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）发行60,534,653股股份、向井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）发行30,267,326股股份、向华民科文（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）发行30,267,326股股份、向无锡芯朋微电子股份有限公司发行30,267,326股股份、向广东导远科技有限公司发行24,213,861股股份、向广东辰途十六号创业投资合伙企业（有限合伙）发行16,041,683股股份、向广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限合伙）发行8,172,178股股份、向锐石创芯（重庆）科技股份有限公司发行6,053,465股股份购买相关资产的注册申请。